黑芝麻智能科技:把握AI新基建的风口,用“芯”持续赋能 | 产业兵器谱

作者: 日期:2020-04-30 02:26:44

黑芝麻智能是一家专注在人工智能视觉感知核心技术和芯片开发与应用的提供商,主攻智能驾驶计算平台,为 ADAS 及智能驾驶提供包括芯片在内的落地解决方案。 成立四年的黑芝麻智能如今来到一个关键节点 ——它要在 2020 年实现产品技术的落地,又要围绕视觉感知技术,兼顾智能驾驶与面向消费电子产品的智能影像两条业务线。

出场兵器

黑芝麻智能: 面向智能驾驶的人工智能大算力、低功耗感知芯片,算法及端到端全栈式感知方案。

属性特征

黑芝麻智能的人工智能感知芯片华山系列,整合自主知识产权的高性能图像处理单元(ISP)和神经网络加速器(NPU),能够对不同环境和光线条件下的图像数据进行处理,得到最清晰的图像数据用于处理,同时高性能低功耗的NPU具备业界最强的算力能效比,达到惊人的6TOPS/W。

华山系列芯片只需要被动散热的方式就能提供单颗芯片40TOPS以上的算力,配合自主研发的算法以及系统解决方案可以应用在不同领域。

应用战场

黑芝麻智能重点布局智能驾驶市场,同时也面向消费电子和行业市场提供算法和解决方案。

历史战绩

目前黑芝麻智能已经与行业领先的车企、一级供应商等达成的紧密的合作关系,与博世、一汽集团和中科创达签署了战略合作协议。黑芝麻智能研发的智能驾驶舱算法和产品已经在前装和后装市场开始批量出货。

另外,在消费电子领域,黑芝麻智能研发的应用在手机产品上的人工智能算法也开始在客户的产品上形成出货。

对话实录

今年自疫情爆发以来,中央会议多次提到加快新型基础设施建设。前不久召开的中央政治局常委会会议强调,要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入,加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。 “新基建”的提出无疑给产业AI化的发展注入了“催化剂”,将极大促进人工智能基础设施、算法、产业应用的协同发展。作为将新基建建设的参与者,黑芝麻智能如何“用AI芯片平台全面赋能生活各个方面”?

带着这个问题,创业邦与黑芝麻智能CMO杨宇欣展开对谈,以下是要点梳理:

Q:「一旦 5G、物联网等风口完全打开,智能驾驶还将迎来新的变革。」在万亿市场分得一块蛋糕,黑芝麻智能的核心竞争力是什么?

A:黑芝麻智能的核心技术和产品主要面向智能驾驶领域,随着智能驾驶技术的演进,未来的智能汽车都需要智能感知系统,而智能感知域控制器的核心就是感知计算芯片。接下来的几年智能驾驶普及率会快速提高,黑芝麻智能的感知计算平台和芯片将会成为推动国内智能汽车产业链完善的重要力量。

Q:「无人驾驶与前几年有所不同,更侧重产业化落地。」黑芝麻智能目前处于什么发展阶段,遇到了哪些困难与挑战,应对策略又是什么?

A:没错,前几年大家谈论无人驾驶更多强调概念、用户体验、试坐以及试乘,现在更侧重将技术转化为结果,往量产方向发展。目前我们正处在新技术和产品不断研发迭代、现有产品开始产业化落地的阶段,为了保持技术在全球的领先性以及支持客户产品的落地,仍然需要相当数量的资金支持。为此, 黑芝麻采取“一快一慢”的发展策略:“一快”是做应用在消费类产品上的人工智能、视觉方面的产品,生产周期短;“一慢”是做车规级产品,生产周期长,生命周期也长。二者有机结合,并寻找新的业务增长点。

Q:您刚提到产业化落地需要大量资金支持,黑芝麻智能是否获得过产业投资,产业投资对黑芝麻的实质帮助有哪些?

A:获得过,我们的产业投资人都是各自领域的龙头企业,投资我们之后都在积极推进双方业务的合作,有几家已经开始实际的业务合作了。我们现在正在进行新的一轮的融资,有很多新的产业投资人也在积极跟我们接触。

我们认为,找到与自身技术价值相互补的产业方,通过产业方强大的品牌、供应链、渠道等优势,发挥更大的能力,是一个不错的机会。

Q:新冠疫情给黑芝麻智能带来的影响主要有哪些?疫情过后,公司的发展方向是怎样规划的?

A:这次疫情的严重程度是前所未有的,肯定会对公司的发展有影响,但是挑战和机会永远是并存的,我们看到的机会是,在疫情的推动下,智能汽车领域的自主产业链的建设受到了更多关注,国内自主知识产权的产品特别是核心芯片的受重视程度也在增加,再加上新基建的提出,黑芝麻智能作为人工智能、半导体和智能驾驶领域创新的龙头企业,也看到了更多的市场机会。

至于遇到的难题就像其他的创业公司一样,如何吸引人才,如何更好的满足客户的需求,同时不断的投入研发,保持技术和产品的领先性,获得所需要的融资等等。下一步的计划是抓好产品的落地,今年是黑芝麻智能产品落地的关键一年,我们要与战略客户达成商业的合作,开发最先进的产品推向市场。

兵器铸造坊

黑芝麻智能科技于2016年在硅谷和上海设立研发中心,全球员工近300人,创始团队大多毕业于清华大学,有超过 20 年在图像处理、视觉算法,核心 IP 研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面的经验,核心团队来自于全球领先的智能驾驶,人工智能和芯片领域,包括博世、通用汽车、Marvel、英伟达、微软、高通、安霸、豪威、Cadence、arm 等。

创始人单记章为图像处理研发及管理专家,联合创始人刘卫红为汽车领域销售及管理专家,核心团队来自业内一线公司,平均拥有15+ 年的行业经验。

黑芝麻智能科技专注于视觉感知与AI芯片,开发基于图像处理和人工智能的嵌入式芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶打造整体落地方案。目前已和博世、一汽、通用、比亚迪等展开深入合作,提供视觉感知算法和芯片商业应用。黑芝麻研发的华山系列车规级芯片于2019年8月首发,并在关键性能指标上超越了全球领先的同类芯片。

融资方面,创业邦了解到,黑芝麻智能已于2019年4月获投数千万美元B轮融资,该轮融资由君联资本(领投)、上汽投资-尚颀资本、SK电讯创投(中国)投资。